我們?cè)诰S修手機(jī)時(shí)離不了使用熱風(fēng)槍?zhuān)_使用熱風(fēng)槍可以幫助我們節(jié)約維修時(shí)間。如果使用不當(dāng)，就有可能將帶塑料殼的功放吹壞或變形、CPU損壞。取下CPU可以發(fā)現(xiàn)主板掉焊點(diǎn)、塑料排線(xiàn)座以及鍵盤(pán)座損壞，甚至在吹焊CPU的時(shí)候出現(xiàn)短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC也不能正常工作，其原因是維修人員不了解熱風(fēng)槍的特性所致。

現(xiàn)以850熱風(fēng)槍為例說(shuō)明如下。在吹塑料外殼功放時(shí)，最好把熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到5.5格，熱風(fēng)槍的風(fēng)量刻度調(diào)到6.5～7格，實(shí)際溫度是270～280℃，風(fēng)槍嘴離功放的高度為8cm左右。吹功放的四邊(因?yàn)榻饘賹?dǎo)熱快，錫很快就熔化)熱量會(huì)很快進(jìn)入功放的底部，這樣就可將功放完好無(wú)損地取下。 焊入新功放時(shí)應(yīng)先用風(fēng)槍給主板加熱，加熱到主板下面的錫熔化時(shí)再放入功放，吹功放的四邊即可。吹CPU時(shí)應(yīng)把熱風(fēng)槍的槍嘴去掉，熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到6格，風(fēng)量刻度調(diào)到7～8格，實(shí)際溫度是280～290℃，熱風(fēng)槍嘴離CPU的高度為8cm左右。然后用熱風(fēng)槍斜著吹CPU四邊，盡量把熱風(fēng)吹進(jìn)CPU下面，這樣即可完好無(wú)損地取下CPU。取下或焊上塑料排線(xiàn)座、鍵盤(pán)座和振鈴和取下功放的要點(diǎn)相同，注意掌握熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)量即可。 吹焊CPU時(shí)常會(huì)出現(xiàn)短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC時(shí)有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)短路現(xiàn)象。筆者的經(jīng)驗(yàn)是在吹焊CPU或其它BGA封裝IC時(shí)，應(yīng)對(duì)主板BGA IC位置主板下方清洗干凈再涂上助焊劑，IC也同樣清洗干凈，還要注意IC在主板的位置一定要準(zhǔn)確，使用熱風(fēng)槍風(fēng)量要小，溫度應(yīng)為270～280℃。

在吹焊IC時(shí)還應(yīng)注意錫球的大小。錫球太大，吹焊時(shí)應(yīng)使IC活動(dòng)范圍小些，這樣IC下面的錫球就不容易*到一起造成短路;若錫球較小，活動(dòng)范圍可大些。接主板斷線(xiàn)或掉點(diǎn)時(shí)，可以使用綠油、耐熱膠、101、502膠等固定。用膠固定是一個(gè)好辦法，無(wú)論斷多少線(xiàn)和掉多少點(diǎn)，即使飛線(xiàn)，也可一次完成。此外還應(yīng)注意，主板上不要涂助焊劑，而應(yīng)在CPU上涂助焊劑。開(kāi)始接線(xiàn)時(shí)要用吸錫線(xiàn)把主板CPU處多余的錫吸凈再接線(xiàn)，這樣就不會(huì)出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象，定位更容易。定好位后，焊接時(shí)不要用任何工具固定CPU，CPU下面的錫熔化后若有微小的移動(dòng)，如果能看出來(lái)就說(shuō)明失敗，如果在焊接時(shí)看不出CPU移動(dòng)，那就表示成功了。