吹焊時應在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個芯片取下.需要說明的是,在吹焊此類芯片時,一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片,應將芯片與電路板相應位置對齊,焊接方法與拆卸方法相同。
目前不少品牌手機的BGAIC都灌了封膠,拆卸時就更加困難,針對這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。對于摩托羅拉手機的封膠,市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠,經多次實驗發(fā)現V998的CPU用香蕉水浸泡,去膠效果較好,一般浸泡3-4小時,封膠就容易去掉了。
高級智能數顯熱風槍有LCD液晶面版可以顯示相關數據,這樣能夠更有效地完成操作。 高級智能數顯熱風槍還采用了進口專用的發(fā)熱芯,在保護裝置方面更靠得住,這也是為什么說它的使用壽命會比一般的產品要長的原因之一。高級智能數顯熱風槍在升溫的時候也很快,所以能夠高效的完成操作,同時在使用熱風槍時也應該了解一些注意事項,這也才能安全有效地的使用它。
高級智能數顯熱風槍有LCD液晶面版可以顯示相關數據,這樣能夠更有效地完成操作。 吹焊時應在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個芯片取下.需要說明的是,在吹焊此類芯片時,一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片,應將芯片與電路板相應位置對齊,焊接方法與拆卸方法相同。
熱風槍是用一把風扇將電熱絲產生的熱量以風的形式散發(fā)出去, 熱風槍是維修通信設備的重要工具之一,主要由氣泵,氣流穩(wěn)定器,線性電路板,手柄,外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率,如果使用不當,會將手機主板損壞。
熱風槍是用一把風扇將電熱絲產生的熱量以風的形式散發(fā)出去, 高級智能數顯熱風槍還采用了進口專用的發(fā)熱芯,在保護裝置方面更靠得住,這也是為什么說它的使用壽命會比一般的產品要長的原因之一。高級智能數顯熱風槍在升溫的時候也很快,所以能夠高效的完成操作,同時在使用熱風槍時也應該了解一些注意事項,這也才能安全有效地的使用它。